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聯(lián)華電子發(fā)表 UMC AutoSM 平臺(tái)以支援車用晶片設(shè)計(jì)
- 聯(lián)華電子今(26日)發(fā)表針對(duì)汽車應(yīng)用晶片設(shè)計(jì)公司所推出的UMC AutoSM 技術(shù)平臺(tái)。UMC Auto系為全方位的解決方案平臺(tái)，包含了各項(xiàng)經(jīng)汽車產(chǎn)業(yè)AEC-Q100認(rèn)證的技術(shù)解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28奈米製程，而所有聯(lián)華電子晶圓廠製程皆符合嚴(yán)格的ISO TS-16949汽車品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。此外，聯(lián)華電子正致力于研發(fā)UMC Auto平臺(tái)專有的認(rèn)證設(shè)計(jì)模型、硅智財(cái)與晶圓專工設(shè)計(jì)套件，以迎合汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈不斷加快的演變速度，協(xié)助晶片設(shè)計(jì)公司掌握嶄新市場(chǎng)契機(jī)，諸如物聯(lián)網(wǎng)，以及汽車應(yīng)用領(lǐng)域益發(fā)普及的感應(yīng)器
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